美國英特爾公司（Intel）、韓國三星電子與台灣積體電路製造股份有限公司於五月六日共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元二○一二年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機。
英特爾、三星電子與台積電三家公司也將與其他半導體業者合作，確保450mm晶圓試產線所需的元件、基礎設施與能力屆時將已經準備就緒並且測試完成。
鑑諸積體電路製造發展史，晶圓尺寸愈大，愈有助於降低積體電路的製造成本。以個人電腦晶片為例，一片450mm晶圓所產出的晶粒數是300mm晶圓所能產出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆晶片產品的生產成本，透過能源、晶圓與其他資源的更有效利用，更能全面減少資源的使用。例如：從300mm晶圓過渡到450mm晶圓，預期將有助降低空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗。
英特爾公司技術暨製造事業群副總裁、暨技術製造工程部門總經理Bob Bruck表示，半導體產業長久以來的創新與解決問題的能力，持續推升晶圓面積往更大尺寸發展，已為半導體產業帶來更低的成本與全面的成長。我們英特爾與三星電子、台積電一致同意，邁入450mm晶圓世代，能為客戶與終端技術用戶創造更高的價值，繼續對產業的成長做出貢獻。
英特爾、三星電子與台積電三家公司相信，藉由一致的產業標準、合理調整300mm設施與自動化流程及建立工作進度的共識，將有助提升半導體業的投資報酬率，大幅降低450mm的研發成本，並有助減少風險與轉換成本。
三星電子存儲器製造運營中心高級副總裁Cheong-Woo Byun指出，進入450mm晶圓世代將有益健全半導體業的生態體系，英特爾、三星電子及台積電將與供應商及其他半導體製造商一起合作，積極發展450mm能力。
回顧過往，半導體業每十年就會進入下一波更大尺寸的晶圓世代，例如：西元二○○一年，半導體業順利導入300mm晶圓生產，與第一個200mm晶圓廠於一九九一年投入量產，間隔正好十年。
追隨以往的成長腳步，英特爾、三星電子與台積電同意，西元二○一二年是產業進入450mm晶圓生產的合理時程，由於需整合各方要素，複雜度極高，因此三家公司一致認為，持續評估進展時程，將是確保產業準備就緒的重要關鍵。
台積電先進技術事業資深副總經理劉德音博士表示，因先進技術的複雜性而導致成本增加是未來值得關切的議題。英特爾、三星電子與台積電相信，進入450mm晶圓世代則是產業維持合理成本結構的可能方案。
英特爾、三星電子與台積電三家公司將繼續與國際半導體製造技術產業聯盟（ISMI：International Sematech Manufacturing Initiative）合作，因為ISMI在協調業界的450mm晶圓供應、標準化建立與設備的測試能力發展上，一直扮演著重要的整合角色。
|
|
|
|
