編輯部
太克科技股份有限公司（Tektronix）於三月十四日發表全新TekExpress相容性測試自動化平台系統、以及全新TekExpress SATA自動化相容性測試軟體。該公司表示，在TekExpress平台系統上執行的TekExpress SATA，運用其經核可的串列資料效能儀器套件，使必要的接收器、發射器、以及相互連接的SATA Gen-1與SATA Gen-2相容性測試，達到百分之一百的自動化。而其TekExpress相容性自動化平台系統，已發展成為自動化的高速串列資料標準單鍵測試，此一平台係建立在國家儀器公司（NI：National Instruments）的TeetStand之上，以此做為序列控制的引擎。
太克科技亞太區市場業務經理張天生表示，進行測試時，最關心的是信號完整性（signal integrity），而這也是在設計時的最大挑戰。如果能夠在這方面加以解決，將可為業者縮短開發時間，及時因應市場與新技術的需求。
圖一：太克科技股份有限公司（Tektronix）亞太區市場業務經理張天生強調在測試過程中，確保信號完整性（signal integrity）的重要。（攝影：羅玳珊）
工程測試挑戰
當資料量愈來愈多，傳輸速度愈來愈快，對於工程測試來說，無疑是種挑戰。正因如此，太克科技指出，雖然僅是幾年之前，但第二代串列資料匯流排架構，包括：SATA Gen-2，提供了大出一個數量級的資料傳輸率；資料速率不斷加速，也讓設計工作的挑戰性更大，甚或影響上市時間、提高開發成本的設計複雜度。因此，設計師需要能夠展現更強大效能、更廣泛分析、以及更佳測試效率的強大測試設備和軟體。而其新型TekExpress SATA自動化相容性測試套件，可提供無人操控的相容性測設所需設備，包括：高頻寬即時示波器（DSA70000系列數位串列分析儀）、高速串列訊號產生器（AWG7102任意波形產生器）、以及高頻寬的取樣示波器（DSA8200系列數位串列分析儀）。
太克科技表示，TekExpress Framework與MOI模組即日起可供貨，適用於接收器訊號群組（RSG），目前可供選購，搶先版則適用於TSG/PHYOOB。其餘的SATA模組預計在二○○八年第二季結束前上市。
圖二：信號完整性乃是串列資料設計與挑戰的關鍵因素。（圖：Tektronix太克科技） |
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